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第三届5G新材料高峰论坛

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摘要:1.金发科技5G通信高性能材料方案 2.新型隔热膜在5G领域的应用——深圳圣安技术 曹正茂 产品总监 3.空心玻璃微珠在5G通讯领域的应用——郑州圣莱特 王亚豪 研发工程师 4.导热材料和LDS在5G通信的应用——恩信格 刘净 业务开发经理 5.高性能薄膜(PEEK/LCP)生产工艺流程产品性能及应用——达孚新材料 刘书萌 研发工程师

大小:0.86M,页数:15,上传日期:2021-07-01,语言:中文
类型: 科技 撰写机构: 艾邦高分子 出版日期: 2021-05-28
标签: 5G,新材料,科技,艾邦高分子

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