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摘要：美国半导体行业协会（SIA）近日发布白皮书评估分析了中国半导体行业现状。 2021年6月17日，中国人首次进入自己的空间站，5月15日，天问一号探测器成功着陆火星。中国空间站和火星探测器相关的半导体产品的本土化设计和生产率达到了100%，表明中国的微芯片能力越来越先进。 虽然中国已经掌握了一些芯片技术，但其商用半导体行业还处于相对初级的阶段。不过，中国政府正在努力缩小这一差距，从2014-2030年在半导体领域的投资远远超过1500亿美元。在蓬勃发展的市场和政府投资的推动下，中国在一些半导体细分市场上的竞争力将日益提升。 为了制定有针对性的政策，美国需要审视中国在全球半导体供应链中的位置和发展前景，以及其相关政策可能对美国构成的挑战。美国想要在与中国的长期竞争中取得胜利就需要投资本土半导体技术和提高芯片供应链弹性。
大小：0.66M,页数：7,上传日期：2021-07-31,语言：中英
类型: 行研 出版日期: 2021-07-31
标签: 半导体,行研
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